BRANDI, S. D. Ligas isentas de chumbo para soldagem branda para aplicação em eletrônica: uma abordagem ambiental. Revista Brasileira de Ciências Ambientais, Rio de Janeiro, n. 26, p. 18–32, 2012. Disponível em: https://www.rbciamb.com.br/Publicacoes_RBCIAMB/article/view/304. Acesso em: 10 mar. 2025.