Ligas isentas de chumbo para soldagem branda para aplicação em eletrônica: uma abordagem ambiental

Abstract

Este artigo trata de uma revisão dos conceitos importantes na soldagem branda para aplicação em eletrônica, utilizando ligas isentas de chumbo. São abordados conceitos relacionados ao molhamento e espalhamento destas ligas, o efeito da natureza do substrato sólido no molhamento, com a análise da substituição do chumbo por outros elementos de liga. A análise da toxidez do chumbo e destes elementos, bem como o efeito deles na saúde dos seres humanos, é apresentada à luz de regulamentações surgidas nos EUA e em outros países, como o controle de produtos contendo chumbo destinados a outros países não produtores deste tipo de sucata. Finalmente é apresentada uma análise do ciclo de vida de diferentes ligas contendo e isentas de chumbo, elaborado por Warburg, onde se pode concluir que muito trabalho deve ser feito para procurar uma liga isenta de chumbo que tenha um impacto ambiental menor, principalmente na fase de elaboração da pasta para a soldagem por ‘reflow’ de placas de circuitos integrados.